无尘车间净化对湿度的控制

      半导←体无尘车间、洁净室中的典型的相对湿度的目标值大约控制在30至50%的范围内，允许误差在±1%的狭窄的范围内，例如光刻区或者在远紫外线处理(DUV)区甚至更小而在其他地方则可以放松到±5%的范围内。
      近年，在这些规定范围中保持处理空气过程，相对湿度有一系列可能使洁净室总体表现下降的因素，其中包括：
      1、 细菌生长 ；
      2、工作人员感☆到室温舒适的范围；
      3、出现静电』荷；
      4、金属腐蚀；
      5、水汽冷凝；
      6、光刻的退化；
      7、吸水性。
      细菌和其他生物污染霉菌，病毒，真菌，螨虫在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过⌒30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。相对湿度在40%至60%的范围同样也是人类感觉舒适的适度范围。湿度过高会使人觉得气闷，而湿度低于30%则会让人感觉干燥，皮肤破裂，呼吸道不适以及情感上的不快。
      高湿度实际上减小○了无尘车间、洁净室表面的静电荷积累──这是大家希望的结果。较低的湿ζ　度比较适合电荷的积累并成为潜在的具有破坏性的静电释放源。当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但是∴当相对湿度小于30%时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。
      相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的卐折中，半导体无尘车间、洁净室一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。幸运的是，一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有保护能力的，因此，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。
      由此看出，无尘车间对湿度︾要求的严格甚至苛刻，而除湿机在湿度控制方面很好的解决了这一问〗题，除湿机能从根本上解决无尘车间对温湿度的¤严苛要求。